3M Hochleistungsstützteller flach, rot, 180 mm, M14, flexibel
Maße und Dimensionen
| Durchmesser in mm | 178 |
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3M Back-up Pad 7000061713 im Überblick
Der 3M Hochleistungs-Stützteller ist speziell für Cubitron II Fiberscheiben konzipiert, um eine optimale Kraftübertragung und erhöhte Schleifleistung zu erzielen. Die flache Bauform bietet erhöhte Flexibilität und eignet sich besonders für Freiformteile sowie zylindrische Oberflächen.
Der Stützteller besitzt einen Ø178 mm Durchmesser und ein M14-Gewinde, was ihn kompatibel mit gängigen Winkelschleifern macht. In Kombination mit Fiberscheiben der Körnungen 60+, 80+ und 120+ lässt sich der Abtrag flexibel an Geometrien anpassen, während das Oberflächenfinish im Vordergrund bleibt.
Einsatz in der Metallbearbeitung
Die flache, flexible Ausführung unterstützt den Edelstahlschliff, Freiformteile und zylindrische Oberflächen zuverlässig. Die Systemkombination mit Cubitron II Fiberscheiben erhöht Standzeit und Abtragsleistung.
Kontur- und Oberflächenfinish
Fiberscheiben in 60+, 80+ und 120+ passen ideal zum Stützteller, wenn Feinschliff und eine gleichmäßige Oberflächenqualität gefordert sind.
Technische Daten des Back-up Pads
- Durchmesser: 178 mm
- Gewinde: M14
- Kompatible Scheiben: Cubitron II Fiberscheiben Körnungen 60+, 80+, 120+
- Artikelnummer: 7000061713
- Produkttyp: Back-up Pad
Flaches, flexibles Design für Konturen
Die flache Stützteller-Ausführung bietet hohe Anpassungsfähigkeit an Freiformteile, Zylinderformen und Übergänge. Im Vergleich zu herkömmlichen Stütztellern erhöht sie Standzeit und Oberflächenqualität.
Signifikant temperaturbeständig und formstabiler als konventionelle Stützteller – eine Eigenschaft, die sich in längerer Standzeit und konstanter Oberflächenqualität niederschlägt.
Praxis-Tipps zur Anwendung
- Montieren Sie den Stützteller auf das M14-Schaft eines Winkelschleifers.
- Koppeln Sie Cubitron II Fiberscheiben der Körnungen 60+, 80+ oder 120+ an den Stützteller.
- Setzen Sie Freiformteile und zylindrische Oberflächen gezielt ein, um eine gleichmäßige Oberfläche zu erreichen.
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